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在本訪談中，Amazon 硬體主管 Panos Panay 提到該公司正在為部分自家裝置設計自研晶片（end-to-end silicon），且目前仍向其他公司外購晶片（如 Qualcomm）。 這呼應了我先前預測的「Amazon 裝置走向自研晶片」趨勢。另一個重點是，Panay 也提到這是為了裝置端 AI，代表自研晶片除了我先前提及的成本考量外，也是未來 AI 裝置的重要布局。 https://t.co/OKtctYPmmp