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Open original source ↗Apple在美國Houston於2026年開張的新工廠將生產配備M5高階處理器的AI伺服器。
Apple於2025年2月24日公告，預計未來四年將在美國花費超過5,000億美元。當中提到2026年將會在Houston開設新的工廠，生產用於Apple Intelligence Private Cloud Compute (PCC) 的AI伺服器。
我先前關於Apple M5的預測中，提到「Apple PCC基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速」，M5高階晶片的量產時間為2H25-2026，這與Apple公告加速AI伺服器產能擴張的時間點一致。
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Apple M5系列晶片 1. M5系列晶片將採台積電N3P製程，在數月前進入prototype，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於1H25、2H25、2026量產。 2. M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能，Apple採用名為SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。 3. Apple PCC基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。
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